Raspberry Pi 系列不斷發展，這次， 它向我們展示 期待已久的 計算模塊5 （CM5）。該模組專為嵌入式應用和自訂專案而設計，利用了 Raspberry Pi 5 的強大功能，但將其封裝在緊湊的外形中，有望徹底改變工業和開發環境。
自 2020 年推出以來，計算模組 4 標誌著一個里程碑，但其後繼產品 CM5 將體驗更進一步 改進的規格 和新的能力。該模組與其前身保持相同的外形尺寸，使其與為 CM4 設計的許多配件兼容，但是 整合技術進步 優化效能、連接性和能源效率。
計算模組 5 技術規格
Compute Module 5 在硬體方面並不令人失望。 配備強大的Broadcom BCM2712處理器，一款主頻高達 4 GHz 的 76 核心 Arm Cortex-A2.4 晶片，以及支援 OpenGL ES 3.1 和 Vulkan 1.2 的 Videocore VII GPU。該模組旨在處理 艱鉅的任務， 包括 4K影片播放 以及人工智慧應用的開發。
此外，CM5 還提供 多種記憶體選項：LPDDR2X-4 RAM 提供8GB、4GB 和4267GB，計劃於16 年提供2025GB 選項。性。
連接性和擴充性也達到標準：具有兩個 USB 3.0 端口，兼容 IEEE 1588 協議的千兆以太網，支援 Wi-Fi 802.11ac 和藍牙 5.0。此外，它還包括用於攝影機和顯示器的 MIPI CSI/DSI 接口，以及用於 NVMe 驅動器等快速週邊裝置的 PCIe 2.0 x1 通道。
改進的設計和相容性
CM5保留了CM4的設計，但其高密度連接器的引腳分配略有變化。這意味著許多 專為 CM4 設計的配件儘管開發人員需要在直接更換之前驗證電子相容性，但 IO 板和外殼等仍將保持功能。
一個重要的細節是擴大了對 USB連接，具有兩個額外的 USB 3.0 端口，並包含錯誤檢測和糾正 (ECC) RAM，這是關鍵和工業應用的重要功能。
配件與開發
為了促進其採用，Raspberry Pi 隨著 CM5 推出了一系列可選配件。 開發套件包括 IO 板、金屬外殼、HDMI 和 USB 電纜、主動散熱器風扇和被動散熱器。這個包的設計是為了 工程師和創造者 他們可以立即開始他們的專案。
IO 板透過多個標準連接器擴展了模組，包括 PCIe M.2 連接器、完整的 HDMI 連接埠和經典的 40 針 GPIO 接頭。此外，由 EDATec 等第三方開發的新型可選主動風扇解決了先前配置中報告的散熱問題。
性能和製冷
計算模組5 顯著提高性能，在重負載測試中顯示高達 CM4 三倍的功率。然而，這些能力也帶來了更大的 能源消耗 和熱量產生，因此考慮解決方案很重要 充分冷卻，例如套件中包含的風扇或散熱器。
在壓力測試中，此模組在沒有散熱器的情況下使用時會達到高溫，但在冷卻附件處於活動狀態時仍保持穩定。功率和熱效率之間的這種平衡使其成為需要高性能的專案的理想選擇。
計算模組 5 可用性和定價
計算模組 5 現已可供購買， 基本 45GB 型號 2 美元 沒有 eMMC 儲存。最先進的型號配備 8GB RAM 和 64GB eMMC，售價為 95 美元。完整的開發套件售價為 130 美元，包括用於原型設計和開發的基本配件。
透過這次新的迭代，Raspberry Pi 鞏固了其作為嵌入式解決方案領導者的地位。 CM5 旨在滿足工業應用、高級個人製造項目和消費設備等多種需求。至少在 2036 年之前提供保證的支持，對於任何長期計畫來說都是一個可靠的選擇。