樹莓派項目揭曉 下一代董事會 樹莓派零 2W， 將緊湊的尺寸與藍牙和 Wi-Fi 兼容性相結合， 以相同的微型外形製造 (65 x 30 x 5mm)，大約是普通樹莓派的一半大小。
區別 新 Raspberry Pi Zero 模型中的關鍵 是過渡到使用 Broadcom BCM2710A1 SoC， 這與 Raspberry Pi 3 板中使用的接近（在上一代 Zero 板中，提供了 Broadcom BCM2835 SoC，就像在第一個 Raspberry Pi 中一樣）。
與樹莓派 3 不同， 處理器頻率已從 1,4 GHz 降至 1 GHz 以降低功耗. 從多線程sysbench測試來看， SoC 升級允許將主板性能提高 5 倍 （新 SoC 使用四核 53 位 Arm Cortex-A64 CPU，而不是 11 位單核 ARM1176 ARM32JZF。）
和上一版一樣， Raspberry Pi Zero 2W 提供 512MB RAM、一個 Mini-HDMI 端口、兩個 Micro-USB 端口 （帶有 OTG 和電源端口的 USB 2.0），一個 microSD 插槽，40 個 XNUMX 針 GPIO 連接器 （無焊接）、複合視頻和攝像頭引腳 (CSI-2)。
盤子是 配備 兼容的無線芯片 Wi-Fi 802.11 b/g/n (2.4GHz)、藍牙 4.2 和藍牙低功耗 (BLE)。 為了獲得FCC認證和防止外部干擾，新板上的無線芯片被金屬外殼覆蓋。
SoC 中集成的 GPU 是 與 OpenGL ES 1.1 和 2.0 兼容， 並提供加速 d 的工具H.264 和 MPEG-4 格式的視頻編碼，1080p30 質量，以及H.264格式的編碼，擴展了智能家居的各種設備和多媒體系統的使用範圍。
不幸的是， RAM 大小限制為 512MB 並且由於板材尺寸的物理限制無法增加。 提供 1GB 的 RAM 需要使用複雜的多層設計，開發人員尚未準備好實施。
主要問題 在 Raspberry Pi Zero 2W 電路板佈局上 是解決內存LPDDR2 SDRAM位置問題的方法。 在第一代闆卡中，內存被放置在 SoC 芯片上方的附加層中，使用 PoP（封裝上封裝）技術實現，但在新的博通芯片中，由於 SoC 的增加，無法實現該技術尺寸。 為了解決這個問題，與博通合作開發了一種特殊版本的芯片，將內存集成到SoC中。
另一個問題是散熱增加 由於使用了更強大的處理器。 問題 通過在電路板上添加厚銅層來消除處理器的熱量來解決. 正因為如此，桌子的重量明顯增加，但該技術被認為是成功的，並被證明足以防止在 20 度室溫下執行 LINPACK 線性代數無限時間壓力測試時過熱。
在競爭設備中，最接近的是 Orange Pi zero Plus2，尺寸為 46x48mm，售價 35 美元，配備 512MB 內存和全志 H3 芯片。
迄今為止，僅在英國、歐盟、美國、加拿大和香港開始銷售； 當無線模塊獲得認證後，將開始向其他國家/地區發貨。 Raspberry Pi Zero 2 W 的成本為 15 美元（作為比較，Raspberry Pi Zero W 板的成本為 10 美元，Raspberry Pi Zero 為 5 美元，更便宜的板的生產將繼續）。
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